PCBA (Printed Circuit Board Assembly) hija abbrevjazzjoni għall-proċess ta 'assemblaġġ ta' bord ta 'ċirkwit stampat, li tirreferi għall-proċess ta' assemblaġġ ta 'komponenti fuq PCB vojt bl-użu tat-teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ (SMT) jew teknoloġija doppja fil--pakkett tal-linja (DIP). Fl-istandards Ewropej u Amerikani, dan it-terminu huwa spiss rappreżentat minn "PCB'A" (il-virgoletti uniċi huma l-użu uffiċjali). Is-sottostrati tiegħu jinkludu prinċipalment bordijiet tal-bakelite u tal-fibreglass, u kisi tal-metall użat komunement huma landa, deheb u fidda.
PCBA huwa użat ħafna fi prodotti elettroniċi bħal smartphones, kompjuters, u touch panels. It-teknoloġiji ewlenin tal-manifattura jinkludu-densità għolja ta' interkonnessjoni (HDI) u inkorporazzjoni ta' komponenti. Il-bażijiet ewlenin tal-produzzjoni globali jinsabu fiċ-Ċina kontinentali, il-Ġappun, it-Tajwan, u l-Ewropa u l-Istati Uniti. Sal-2025, iċ-Ċina se tammonta għal aktar minn 50% tal-kapaċità tal-produzzjoni globali tal-PCB. Ix-xejriet tal-industrija qed jimxu lejn minjaturizzazzjoni u densità għolja, manifattura intelliġenti, affidabilità għolja u ħajja twila, u sostenibbiltà ekoloġika. Fost dawn, prodotti ta 'PCB ta' 64-saff ultra-għoli-saff għandhom ħxuna massima ta '5.0mm, proporzjon tal-aspett ta' 20:1, u jużaw sottostrat reżistenti għat-temperatura għolja Tg170.
